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制程能力

P制程能力roduction Capacity

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         航嘉电子制程能力表



项目名

PCBA加工能力

PCBA焊接类型

我们提供表面贴片(SMT),插件后焊(THT)或两项都有的PCBA焊接服务。

锡膏/锡线/锡条

我们为客户提供有铅和无铅(RoHS合规)的贴片加工服务。同时也根据客户要求,提供不同金属含量的定制锡膏焊接服务。我们长期与千柱、阿尔法等焊料供应商保持紧密合作关系,只为更高品质需求,客户有需求,我们办到!

钢网

我们采用激光钢网来确保小间距IC和BGA等元件的贴片达到IPC-2 Class 或更高标准。

最小订单

我们1片起贴,但是我们建议我们的客户至少生产3个样品来进行自己的分析和测试。

元件尺寸

•被动元件:我们擅长贴装英制01005(0.4mm * 0.2mm),0201这样小的元件
•BGA等高精IC:我们可以通过X-ray来检测Min 0.25mm间距的BGA元件,放大分辨率:1500 。倍

元件包装

SMT元件我们接受卷盘,切割带,管材和托盘等可上机包装。后焊元件接受散装。

SMT的电路板尺寸

•最小板尺寸:50mm x 50mm(小于该尺寸的板需要拼板)
•最大板尺寸:508mm x 508mm

可贴PCB板类型

PCB硬板(FR-4,金属基板),PCB软板(FPC),软硬结合PCB

文件格式

物料/元件清单(BOM),PCB(Gerber文件和大多数的PCB设计格式文件),坐标文件)

测试

在交货之前,我们将对贴装中或已贴装好的PCBA应用各种测试方法:
• IQC:进料检查;

• IPQC:产中巡检;

• 目视QC:常规质量检查;
• AOI:检查锡膏,贴片元件的焊接效果,少件或元件极性;

• X-Ray:检查BGA,QFN等高精密隐藏PAD的元件;
• 功能测试:按照客户的测试程序和步骤,测试功能及性能,以确保符合要求。

• 老化测试:按照客户的测试程序和步骤,测试功能及性能,以确保符合要求。

修理&返工

我们的BGA 返修服务,可以安全地移除错位、偏位、虚焊等不良的BGA,将其重新完美地贴再PCB之上。

地址:上海浦东沈梅路99弄8幢B区

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